021-57632846
某CMOS图像传感器（CIS）封装厂，图像传感器封装工艺对静电放电（ESD）极为敏感。静电吸附的微尘颗粒可能导致芯片表面污染，静电放电则可能直接击穿传感器像素单元，造成不可逆损伤。客户原有车间静电防护措施不足，封装良率长期受静电困扰，急需一套覆盖“人员-设备-环境”全维度的ESD静电防护净化车间解决方案。
上海碧环净化技术团队针对CIS封装ESD敏感特性，制定了三层防护体系：
地面静电泄放层：采用“铜箔网格+导电碳粉”复合泄放系统，形成全方位静电导流网络，确保静电荷快速导入大地；
人员静电监控层：入口处配置人体综合测试仪及手腕带在线监测系统，实时检测人员接地电阻，确保人员接地可靠；
空间静电中和层：天花顶部部署脉冲直流离子风机，实现全空间无盲区静电中和，主动消除空气中悬浮静电荷。
此外，车间整体按ISO 5级（百级）洁净度标准设计施工，采用净化彩钢板围护结构+FFU风机过滤单元密集矩阵，确保空气颗粒物浓度满足CIS封装工艺要求。
成果体现
· 静电控制：地面摩擦电压稳定控制在 ≤50V，远优于行业常规≤100V标准；
· 洁净度达标：车间洁净度稳定达到 ISO 5级（百级） 标准；
· 良率提升：封装良率从改造前的约92%提升至 98%以上（参考同类精密电子项目良率提升数据）；
· 交付周期：项目 45天内 完成设计施工全流程交付。
