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江苏某芯片科技企业因产线升级,需新建高等级洁净生产车间。项目面临三大核心挑战:
2. 工期紧迫:芯片行业窗口期短,要求设计施工周期压缩,需高效协调各专业交叉作业。
3. 气密性控制难度大:吊顶与围护结构需承受正压,接缝处理不当将导致洁净度失守。
2. 阶梯式施工管控:施工中严格执行分区分段、交叉作业策略,对吊顶板材拼缝加装密封条并逐点测漏,现场设置超百个洁净度测试点进行动态监控。
3. 三维验收闭环:竣工后委托第三方检测机构进行悬浮粒子、浮游菌、沉降菌全参数检测,并配合企业完成GMP验证。
· 高效交付:比预定工期提前交付,为企业设备安装调试争取了宝贵时间。
· 客户反馈:经第三方检测评估,车间空气颗粒物浓度远优于行业规范,客户一次性验收通过并给予好评。