某半导体封装设备公司-上海碧环净化工程有限公司

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半导体无尘车间

某半导体封装设备公司新建净化车间项目，位于长三角地区，总面积2000㎡，洁净度等级要求涵盖百级至万级区域。项目涉及净化围护结构、新风热回收系统、FFU送风系统、AMC化学过滤、温湿度自控系统、高架地板等多项专业工程，需在满足生产工艺洁净度要求的前提下，兼顾投资与运营成本。

挑战

· 洁净度标准严苛：核心工艺区需达到ISO Class 5（百级），工作区保持千级，对气流组织、FFU风速均匀性、气密性要求极高

· 多系统协同复杂：需整合新风机组、循环空调、热回收、AMC过滤、自控系统、高架地板等多个子系统，空间管线排布难度大

· 化学污染控制：半导体封装工艺对气态分子污染物（AMC）敏感，需配置化学过滤系统，控制VOCs及酸性气体浓度

· 投资与性能平衡：在满足洁净度、温湿度精度的前提下，需合理控制建设成本，避免过度设计导致投资浪费

· 工期紧迫：项目从设计到交付周期紧，多工种交叉作业，需高效协调

碧环净化方案

· 分级分区洁净方案：按工艺需求划分百级、千级、万级区域，差异化配置FFU密度与高效过滤器等级，核心区采用层流送风天花，减少冗余投入

· 自控系统精确压差管理：部署PLC可编程控制系统，对洁净区与缓冲区压差实施动态调节，确保气流单向流动，防止交叉污染

· FFU集群与风速优化：采用CFD气流模拟技术优化FFU阵列布局，确保工作面风速均匀性，避免涡流与死角，百级区风速稳定在0.45m/s以上

· 新风热回收与节能设计：新风系统配置热回收转轮，利用排风余热预处理新风，有效降低空调冷热源能耗；MAU+AHU组合式空调机组配合二次回风技术，避免冷热抵消

· 化学污染防控体系：针对封装工艺特性，增设AMC化学过滤段，采用活性炭及化学吸附滤料，对气态分子污染物进行源头拦截

· 施工过程洁净管控：严格执行“分段封闭、逐区推进”施工策略，施工人员穿戴无尘服，采用无尘开槽机等设备，确保施工过程不污染已完区域

成果数据

核心区洁净度： ISO Class 5（百级），≥0.5μm粒子≤100颗/m³

工作区洁净度： ISO Class 6（千级），满足芯片封装要求

FFU风速均匀性：行业±20%偏差本项目工作面风速≤±15%偏差

温湿度控制精度：行业±1℃/±5%RH 本项目温度±0.5℃，湿度±3%RH

新风热回收效率：热回收效率≥60%，年度节能率约25–30%

AMC化学过滤效率：对酸性气体/有机污染物去除率≥95%

项目CMA第三方检测一次性通过

交付周期95天

客户价值：

通过系统化设计与精细化施工，该项目在满足百级洁净度工艺要求的前提下，实现投资与性能的合理平衡；热回收系统与节能策略有效降低了后期运营能耗，为业主提供了长效经济效益。项目已成为碧环净化在长三角地区半导体封装领域的标杆案例之一。

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