在半导体制造过程中,金属化工艺(Metallization)是芯片制造的关键环节,主要涉及金属…
07-09
→在半导体制造过程中,金属化工艺(Metallization)是芯片制造的关键环节,主要涉及金属…
07-09
→在芯片制造迈向3纳米、2纳米甚至更先进节点的征途上,化学机械抛光(CMP)已成为塑造晶…
07-04
→在芯片制造的精密棋局中,光掩膜如同决定胜负的“底片”,其图案精度直接定义了芯片上数…
07-01
→一颗尖端芯片中可集成数百亿晶体管,其精密程度堪比在头发丝上构建一座超级城市。当这样…
06-27
→芯片制造的精密舞台上,向硅片特定区域精准引入杂质原子(掺杂)是赋予硅材料神奇导电性…
06-24
→在芯片制造的微观战场上,晶圆表面正上演着纳米级的精密雕刻。当高能等离子体束精准轰击…
06-23
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