021-57632846

项目挑战
2. 总投资成本受限:需在预算内实现对标国际标准的半导体级洁净车间
3. 工艺设备高精度要求:光刻机位点发尘量须≤1颗/立方英尺(≥0.1μm)
2. 三重防静电体系:全铜网接地+防静电地面+离子风机,有效消除静电风险
3. 防微振专项施工:采用“三明治”结构——300mm厚C30钢筋混凝土筏板+20mm橡胶沥青隔振垫+150mm高流态自密实混凝土,一次浇筑成型
4. 样板引路制度:关键工序(风管制作安装、彩钢板安装、地面施工等)先做样板经确认后再大面积施工,确保工艺标准统一
项目面积 3500㎡
核心区洁净度 百级(ISO 5级)
垂直风速均匀度 92%(行业标准通常为85%)
防微振指标 垂直振动速度峰值0.32μm/s(优于光刻机要求的0.5μm/s)
施工周期 90天
交付状态 一次性通过第三方检测,全部指标优于设计要求