长三角某半导体封装测试企业净化车间新建工程
项目面积 2800平方米
洁净等级 千级（ISO 6级），核心封装区百级（ISO 5级）
服务范围 净化车间整体设计、装修施工、系统集成
项目挑战
1. 洁净等级要求严苛：核心封装区需达到百级（ISO 5级）标准，即≥0.5μm颗粒物≤3,520个/m³；辅助区域需达到千级（ISO
6级），≥0.5μm颗粒物≤35,200个/m³。不同区域需实现梯度洁净度控制。
2. 多种专业系统集成：项目涉及净化空调系统、FFU风机过滤系统、工艺冷却水管路、特种气体管路、温湿度自动监控、压差控制系统等多专业交叉施工，协调难度大。
3. 施工过程洁净管控：半导体封装车间对金属离子和微颗粒物极其敏感，施工过程本身不能成为污染源。所有作业需在洁净管控下进行，施工人员须穿戴无尘服、使用专用工具。
4. 防静电要求：半导体封装环节静电可导致芯片击穿，地面及围护结构须具备完善的防静电性能。
碧环解决方案
1. 围护结构——高气密性净化彩钢板系统
采用≥50mm厚净化彩钢板构建墙面与天花，板材之间采用中字铝拼接，接缝处预置密封胶条，确保整体气密性。所有阴阳角采用圆弧角处理（R≥50mm），避免积尘死角。
2. 空气净化系统——FFU+高效过滤器组合
安装FFU（风机过滤单元）系统，配合高效过滤器（H13级以上）实现空气净化。根据车间气流组织方案确定FFU安装位置，确保气流分布均匀、无死角。核心封装区实现垂直单向流，保障百级洁净度持续达标。
3. 特种系统——工艺冷却水与特种气体管路
布设工艺冷却水循环管路，满足封装设备散热需求；敷设特种气体管路系统（如N₂、CDA等），严格按半导体行业规范施工，所有管路材质及接口密封等级符合SEMI标准。
4. 环境自控——温湿度及压差智能监控
安装温湿度自动监控系统（温度22±2℃、相对湿度45±5%），配合压差控制系统，实现车间环境参数实时监测与自动调节。核心封装区相对相邻区域保持≥15Pa正压，防止污染物渗入。
5. 地面系统——防静电导电型PVC地板
铺设导电型PVC地板，电阻值控制在10⁶-10⁹Ω之间，兼具防静电和易清洁特性。所有设备及管道严格接地，消除静电风险。
6. 人员物料净化流程
· 更衣室：配备洁净衣柜、鞋柜，严格执行更衣换鞋程序
· 风淋室：采用双人双吹风淋方式，确保人员净化效果
· 物料传递：设置专用传递窗，物料经净化后进入车间
7. 施工过程洁净管控
施工全程实行洁净区管理，所有作业人员穿戴无尘服、佩戴专用工具进入作业面。严格执行数十道施工验收环节，确保施工过程不污染车间环境。
项目成果
洁净度达标 核心封装区达到ISO
5级（百级），辅助区达到ISO 6级（千级），经第三方CMA机构检测全部指标优于设计要求
工期控制 按计划如期交付，保障客户产线按时投产
客户验收 一次性通过验收，客户满意度高
长期保障 提供3年质保及跟踪检测服务
