半导体无尘车间

某半导体封装企业

介绍


客户: 长三角地区(江苏)某半导体封装知名企业

所属行业痛点: 为承接高端车规级芯片封装订单,该企业急需将原有的ISO Class 8(十万级) 老化车间核心区域升级为 ISO Class 6(千级) 标准,以满足新客户对生产环境的严苛审核要求。

 四大核心挑战:

 1. 生产与施工冲突(时间挑战): 客户订单饱满,产线无法接受超过48小时的全线停机。如何在不减产的前提下完成净化车间翻新是最大难点。

2. 精密度要求极高(技术挑战): 升级涉及末端HEPA过滤器更换及FFU(风机过滤单元) 群控系统换代,需保证新系统气流组织不受旧厂房结构限制,避免乱流产生。

3. 环境控制严苛(合规挑战): 需维持改造区相对于非改造区的正压差,防止灰尘扩散,且必须满足GMP/GJB相关规范对于洁净厂房的温湿度及压差监控要求。

4. 工期紧迫(管理挑战): 客户审厂日期已定,总工期压缩至极致。

碧环解决方案—— 边生产边施工的“微创”策略

 针对上述痛点,上海碧环净化工程有限公司项目团队凭借丰富的江浙沪净化工程经验,制定了“分区分级、动态隔离、智能过渡”的专属解决方案:

 1. 创新施工流程(应对挑战1):

   · 实施 “分区域围挡+物理隔离” 策略。将改造区划分为独立作战单元,采用硬质彩钢板进行全封闭围挡,并增设移动式自净器/FFU过渡区作为缓冲。

   · 关键词落地: 实现 “边生产边施工” ,确保客户原产线在改造期间维持正常运行,未造成一片晶圆的损失。

2. 核心系统技术升级(应对挑战2):

   · 更换与调校: 针对无尘车间核心部件,更换了更高效率的PTFE纳米薄膜HEPA过滤器,并结合现场实测数据进行风量系统二次动平衡,解决了旧管道风压不均问题。

   · 智能控制: 将原有继电器控制升级为PLC自控系统,并接入BMS楼宇管理,实现关键区域压差实时监控与声光预警。

3. 合规性保障体系(应对挑战3):

   · 严格遵循《GB 50073-2013洁净厂房设计规范》,在围护结构密封胶与地面环氧地坪流平处理上采用进口阻燃材料,确保消防与洁净双达标。

4. 快速交付机制(应对挑战4):

   · 采用“逆向交叉作业法”,将凿除、安装、测试工序精确到小时级,充分利用客户夜班及周末停产间隙进行高噪音作业。

 项目量化价值

 核心指标                    改造前                                    改造后/成果                               价值提升

洁净度等级                  ISO Class 8 (万级)                    ISO Class 6 (千级)                     局部达到Class 5 (百级) 峰值

悬浮粒子浓度              ≥0.5μm: 352,000/m³                ≥0.5μm: 3,520/m³                     洁净度提升 100

工期控制                    行业平均需45-60天                   实际工期 30天                            提前 33% 交付,满足审厂节点

产线影响                    需全线停工                              全程不停产                                 避免停产损失约 200万元

产品良率                    97.2%                                     提升至 99.5%                             良率提升 2.3个百分点,新增利润空间

客户验收                     -                                            一次性通过国际大厂审厂              助力客户获取千万级新订单

 感谢客户评价: 碧环团队不仅专业解决了半导体洁净室的技术难题,其灵活的施工策略更是我们按期交付订单的保障。


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