西安某封装测试厂-上海碧环净化工程有限公司

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新材料洁净车间

项目名称：西安某芯片封装测试厂万级净化车间建设项目

· 行业领域：半导体/芯片封装测试

· 洁净等级： ISO Class 7级（万级）

项目痛点

· 良率瓶颈：在芯片贴装（Die Attach）和引线键合（Wire Bonding）环节，静电吸附（ESD）和微尘污染，导致产品电气性能不稳定。

· 气流死区隐患：测试区设备布局紧凑，气流组织不合理，局部涡流，会导致污染物无法及时排出，影响环境的均匀性和稳定性。

1. 全域ESD静电中和系统：

· 铺设全铜网格静电消散地面，配合悬挂式离子风机，形成从地面到空中的立体静电防护网，将工作区静电压严格控制在±50V以内，杜绝静电击穿风险。

2. CFD辅助气流仿真优化：

· 针对测试区高密度设备布局，引入CFD（计算流体力学）模拟，重新设计上送风、下回风的垂直单向流路径，科学调整FFU（风机过滤单元）布局，彻底消除死角涡流。

3. 温湿度精密管控：

· 配置工业级恒温恒湿空调机组，将温度波动控制在±0.5℃，相对湿度控制在45%±5%，确保测试数据的重复性和准确性。

成果价值

· 良率显著跃升：交付运行一个月后，客户产线键合拉力测试综合合格率至99.6% ，产品品质稳定。

· 环境全面达标：经第三方权威机构检测，静态条件下洁净度达到ISO Class 7级标准（≥0.5μm粒子数≤352,000/m³），动态条件下亦满足生产需求。

· 工期高效交付：凭借精细化的项目管理能力，项目总工期仅用60天即完成交付，为客户节省了宝贵的时间成本。

· 客户高度认可：凭借此次在细节管控上的卓越表现，碧环净化被客户列入“A级供应商名录”，并成为其后续二期扩产项目的洁净室首选承建商。